在2023年世界移動通信大會（MWC）上，作為國內領先的蜂窩物聯網通信芯片與解決方案提供商，智聯安精彩亮相，并首次系統性展示了其“通信芯片產品全景圖”。通過三大核心產品系列的聯袂登場，智聯安向全球產業界展示了其在蜂窩物聯網領域的深厚技術積累與完整戰略布局，成為展會上一道亮麗的風景線。

當前，全球物聯網產業正從“萬物互聯”加速邁向“萬物智聯”，這對底層通信芯片的功耗、成本、覆蓋及智能化提出了多維度的嚴苛要求。在本次展會上，智聯安緊扣產業脈搏，集中展示了涵蓋 NB-IoT、Cat.1 bis 以及 5G RedCap 三大主流蜂窩物聯網技術的芯片產品矩陣，真正實現了一幅從窄帶低功耗到中高速率、從地面覆蓋到未來演進的全景通信藍圖。

第一大系列：NB-IoT芯片，筑基低功耗廣域網。 智聯安展示了其成熟的NB-IoT芯片系列產品。該系列芯片憑借極致的低功耗設計、優異的射頻性能以及高集成度，在智能表計（水表、氣表）、智能煙感、智慧農業及市政設施管理等眾多對成本和功耗極其敏感的領域得到了大規模商用驗證。展臺上，智聯安介紹了新一代NB-IoT芯片在接收靈敏度與待機功耗上的進一步突破，旨在為海量靜態、低頻次的數據采集終端提供更長續航和更穩定可靠的連接基石。

第二大系列：Cat.1 bis芯片，賦能中速率物聯網連接。 隨著2G/3G的退網潮席卷全球，Cat.1 bis作為承接中低速率物聯網連接的最佳選擇，市場呈現爆發式增長。智聯安在此次MWC上重點展示了其高集成度、高性價比的Cat.1 bis通信芯片系列。該系列芯片不僅支持豐富的接口和外設，滿足定位追蹤、智能支付、可穿戴設備及共享經濟等場景需求，更在功耗優化與收發性能上做到了業界領先水平，幫助客戶在快速迭代的物聯網市場中搶占先機。

第三大系列：5G RedCap芯片，前瞻布局萬物智聯新時代。 面向5G演進的下一波浪潮，智聯安攜其5G RedCap（Reduced Capability）芯片解決方案驚艷登場。5G RedCap旨在以更精簡的射頻與基帶設計，在繼承5G原生優勢（如低時延、高可靠、網絡切片）的顯著降低終端成本與功耗，從而填補5G eMBB與LPWA之間的空白市場。智聯安展示的RedCap芯片系列，奠定了其在工業物聯網、車聯網、智能電網及高端可穿戴設備領域的先發優勢。該系列芯片的推出，力爭讓5G技術能夠以更經濟的姿態賦能千行百業。

從NB-IoT的廣覆蓋深耕，到Cat.1 bis的繁榮連接，再到5G RedCap的未來引領，智聯安在2023 MWC上呈現的“通信芯片產品全景圖”并非僅僅是三款芯片的簡單展示，而是一套面向未來十年物聯網發展的系統性戰略。三大系列產品在速率、功耗、成本和覆蓋四個維度上形成了完美的互補與接續，能夠滿足幾乎所有主流的蜂窩物聯網應用需求。

此次亮相MWC，不僅彰顯了智聯安在通信芯片設計領域的硬核實力，更傳遞出企業致力于成為“蜂窩物聯網芯片全球領軍者”的堅定決心。在智聯安表示將繼續深化三大產品線的研發投入與生態合作，與全球運營商及行業伙伴攜手，讓“中國芯”在萬物互聯的宏大敘事中，發揮最堅實、最核心的連接力量。